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                激光錫球焊錫機——半導體行業焊接(集成電路、晶圓、BGA植球等)


                激光錫球焊錫機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式。激光錫球焊錫機針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,無氣孔,可精確控制,聚焦光點小,定位精度高,易實現自動化。

                半導體激光焊錫


                集成電路焊接

                晶圓引線焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)



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